HDI線路板與普通線路板的區(qū)別
在電子產(chǎn)品日新月異的今天，電路板作為核心載體，其技術(shù)發(fā)展直接推動著設(shè)備的小型化與高性能化。HDI（高密度互連）線路板與普通線路板（FR4 PCB）在設(shè)計和制造上存在顯著差異，深刻影響著最終產(chǎn)品的形態(tài)與能力。
最根本的區(qū)別在于互連密度。HDI板采用先進的微孔技術(shù)，特別是激光鉆孔形成的盲孔和埋孔，孔徑可精細至0.1mm甚至更小。這種技術(shù)允許在極小的空間內(nèi)實現(xiàn)復(fù)雜布線，層間連接點數(shù)量遠超普通PCB依賴的傳統(tǒng)機械鉆孔通孔。它使得芯片引腳密集的現(xiàn)代處理器、高速內(nèi)存能穩(wěn)定工作，成為智能手機、超薄筆記本、尖端醫(yī)療成像設(shè)備的核心支撐。
精度的差異同樣關(guān)鍵。為實現(xiàn)高密度布線，HDI板要求更精細的線寬和線距，通常達到甚至低于0.1mm/0.1mm，遠超普通PCB常見的0.15mm/0.15mm或以上規(guī)格。這對生產(chǎn)工藝提出嚴苛挑戰(zhàn)，需使用高解析度曝光設(shè)備和更精密的蝕刻控制。層間對位精度要求也大幅提高，確保微孔精準連接不同層線路，普通PCB的誤差容忍度則相對寬松。
材料選擇上，HDI板常采用高頻、低損耗的覆銅板基材（如M4、M6等級FR4或特殊聚酰亞胺），以適應(yīng)高速信號傳輸并減少干擾。普通PCB在常規(guī)應(yīng)用中多使用標準FR4材料。在結(jié)構(gòu)上，HDI板通過任意層互連或錯孔設(shè)計，實現(xiàn)更靈活高效的走線；普通PCB則結(jié)構(gòu)相對簡單，層間主要通過貫穿通孔連接。
當然，高密度與高性能伴隨更高成本。HDI板涉及激光鉆孔、多次層壓、更精密檢測等復(fù)雜工序，其價格通常顯著高于普通PCB。但對于追求極致輕薄的消費電子或需要處理高速數(shù)據(jù)的設(shè)備，HDI帶來的空間節(jié)省和性能提升價值遠超成本增量。普通PCB憑借成熟工藝和成本優(yōu)勢，在汽車電子、家用電器、工業(yè)控制等對尺寸要求不嚴苛的領(lǐng)域依然占據(jù)主流。
