pcb板貼片流程
在智能手機、電腦、智能家居等電子產(chǎn)品的核心，印刷電路板（PCB）上的微小元件通過表面貼裝技術(shù)（SMT）實現(xiàn)精密裝配。這一高度自動化的PCB貼片流程，是現(xiàn)代電子制造業(yè)高效與精準(zhǔn)的典范，其核心環(huán)節(jié)緊密銜接，共同構(gòu)建電子設(shè)備的功能基石。
流程始于焊膏印刷。清潔后的PCB被固定在印刷機上，下方放置激光切割的精密鋼網(wǎng)。刮刀推動焊膏（通常是錫鉛或無鉛合金如SAC305）均勻地穿過鋼網(wǎng)開孔，精準(zhǔn)沉積在PCB的焊盤表面。焊膏的厚度、均勻性至關(guān)重要，直接影響后續(xù)焊接質(zhì)量，因此常通過SPI（焊膏檢測儀）進(jìn)行3D掃描，實時監(jiān)控其體積、高度和形狀，排除橋連、少錫等缺陷。
隨后進(jìn)入高速精準(zhǔn)的元件貼裝環(huán)節(jié)。載有元件的料盤或編帶被送入全自動貼片機。貼片機的核心是高速運動的多功能貼裝頭，配備高分辨率視覺系統(tǒng)（通常為飛行對中相機）。它首先識別PCB上的基準(zhǔn)點（Fiducial Mark）進(jìn)行精確定位，接著高速拾取電阻、電容、IC芯片等元器件（小至01005尺寸，僅0.4x0.2mm），在飛行過程中對元件進(jìn)行快速拍照、角度校正，最終以微米級精度（常見±25μm）精準(zhǔn)放置到涂有焊膏的對應(yīng)焊盤上。這一環(huán)節(jié)的效率與精度直接決定了生產(chǎn)線的產(chǎn)能和產(chǎn)品良率。
完成元件放置后，PCB進(jìn)入回流焊接階段。傳送帶載著板子通過多溫區(qū)的回流焊爐。爐內(nèi)經(jīng)歷預(yù)熱、保溫、回流和冷卻四個關(guān)鍵溫區(qū)，形成精確控制的溫度曲線。預(yù)熱區(qū)使溶劑緩慢揮發(fā)，保溫區(qū)（恒溫區(qū)）使助焊劑活化并去除焊盤和元件引腳氧化物，防止熱沖擊；回流區(qū)溫度迅速升至峰值（通常高于焊料熔點20-40°C），使焊膏完全熔化，在表面張力作用下形成光滑的焊點，實現(xiàn)元件引腳與焊盤的冶金結(jié)合；冷卻區(qū)則控制凝固速度，確保焊點結(jié)構(gòu)致密可靠。氮氣保護(hù)環(huán)境常被用于減少氧化，提升焊接質(zhì)量。焊接完成后，AOI（自動光學(xué)檢測）系統(tǒng)對焊點進(jìn)行多角度、高分辨率掃描，自動識別焊接缺陷如虛焊、短路、偏移、缺件等，部分高要求產(chǎn)品還需進(jìn)行X光檢測（AXI）檢查隱藏焊點（如BGA底部）。至此，一塊搭載了“電子器官”的PCB板便完成了其核心的貼片裝配，為后續(xù)測試與整機組裝奠定堅實基礎(chǔ)。整個流程融合了精密機械、光學(xué)識別、熱力學(xué)控制與智能檢測技術(shù)，是現(xiàn)代工業(yè)自動化與智能化水平的集中體現(xiàn)。
